AuSn20焊料的制备与应用基础【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

AuSn20焊料的制备与应用基础PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 绪论1

1.1 引言1

1.2 电子封装材料2

1.2.1 无铅焊料合金2

1.2.2 Sn基无铅焊料合金4

1.2.3 金基焊料合金5

1.3 金锡焊料5

1.3.1 金锡焊料的性能6

1.3.2 金锡焊料的制备方法8

1.3.3 金锡焊料焊接技术改进10

1.3.4 金锡焊料与基板的界面反应12

1.4 焊点可靠性14

1.4.1 引起焊点失效的主要原因14

1.4.2 无铅焊点可靠性的影响因素15

1.4.3 无铅焊点可靠性测试方法16

1.4.4 焊点可靠性预测18

1.5 需要研究的内容19

第2章 叠层冷轧法制备Au/Sn复合带22

2.1 引言22

2.2 实验22

2.2.1 叠层实验设计22

2.2.2 叠层冷轧23

2.2.3 性能检测24

2.3 Au/Sn复合带的冷轧工艺优化24

2.3.1 叠合层数对Au/Sn复合带的组织和成分的影响24

2.3.2 轧制工艺对Au/Sn复合带显微组织的影响26

2.3.3 轧制工艺对Au/Sn复合带成分和熔点的影响29

2.4 Au/Sn复合带叠轧过程的界面反应33

2.5 本章小结37

第3章 AuSn20焊料的合金化退火38

3.1 引言38

3.2 实验38

3.2.1 退火实验38

3.2.2 焊料组织观察和性能检测39

3.3 Au/Sn复合带在退火过程中的组织演变39

3.3.1 退火时间对Au/Sn复合带组织的影响39

3.3.2 退火温度对Au/Sn复合带组织的影响41

3.4 Au/Sn界面金属间化合物（IMC）层的生长行为44

3.4.1 合金化退火过程IMC层的生长动力学44

3.4.2 叠层冷轧对IMC层生长行为的影响46

3.4.3 合金化退火过程中IMC层的相转变48

3.5 合金化退火后焊料的相组成和熔化特性分析52

3.6 本章小结53

第4章 AuSn20/Cu（Ni）焊点的界面反应及性能54

4.1 引言54

4.2 实验55

4.2.1 焊点制备55

4.2.2 性能检测56

4.3 AuSn20/Cu焊点的显微组织56

4.4 AuSn20/Ni焊点的显微组织与性能57

4.4.1 AuSn20/Ni焊点的显微组织57

4.4.2 AuSn20/Ni焊点的剪切性能与断口形貌65

4.5 老化退火对AuSn20/Ni焊点组织与性能的影响67

4.5.1 老化退火对AuSn20/Ni焊点组织的影响67

4.5.2 Ni镀层的厚度对界面IMC层的影响73

4.5.3 老化退火对AuSn20/Ni焊点剪切强度的影响76

4.5.4 AuSn20/Ni焊点的剪切断裂分析82

4.6 本章小结83

第5章 AuSn20/Ni焊接界面IMC层生长动力学84

5.1 引言84

5.2 实验方法84

5.3 未钎焊的AuSn20/Ni扩散偶中IMC层的生长动力学85

5.3.1 扩散偶的显微组织85

5.3.2 扩散偶IMC层的生长动力学88

5.4 Ni/AuSn20/Ni焊点中IMC层的生长动力学92

5.4.1 焊点IMC层的生长动力学92

5.4.2 焊点剪切失效预测97

5.5 本章小结98

第6章 AuSn20焊点的耦合界面反应100

6.1 引言100

6.2 实验100

6.2.1 Cu/AuSn20/Ni焊点制备100

6.2.2 组织观察与性能检测100

6.3 Cu/AuSn20/Ni焊点的组织和性能101

6.3.1 钎焊时间对Cu/AuSn20/Ni焊点显微组织的影响101

6.3.2 钎焊时间对Cu/AuSn20/Ni焊点剪切强度的影响105

6.3.3 老化退火对Cu/AuSn/Ni焊点显微组织的影响107

6.3.4 老化退火对Cu/AuSn/Ni焊点剪切强度的影响110

6.4 Cu/AuSn20/Ni焊点IMC层的生长112

6.4.1 AuSn20/Ni界面IMC层的生长动力学112

6.4.2 Cu/AuSn20界面IMC层的生长动力学113

6.5 耦合反应对IMC层生长动力学的影响116

6.6 本章小结117

参考文献119