图书介绍
无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】
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- 王庆平,吴玉程著 著
- 出版社: 合肥:合肥工业大学出版社
- ISBN:9787565007064
- 出版时间:2012
- 标注页数:115页
- 文件大小:15MB
- 文件页数:130页
- 主题词:金属复合材料-研究
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图书目录
第1章 绪论1
1.1 引言1
1.2 SiCp/A1复合材料3
1.2.1 SiCp/Al封装材料的特性6
1.2.2 SiCp/Al封装材料的应用8
1.3 电子封装用SiCp/Al复合材料的制备方法9
1.3.1 粉末冶金法9
1.3.2 铸造法10
1.3.3 真空气压熔渗法13
1.3.4 喷射沉积法14
1.3.5 无压浸渗法15
1.4 高体积分数SiCp/Al复合材料国内研究现状17
1.5 高体积分数SiCp/Al的关键技术及工艺路线18
1.5.1 本书研究的主要内容18
1.5.2 本书研究的技术路线19
第2章 SiC预成型坯的制备及其性能21
2.1 引言21
2.1.1 SiC预成型坯的制备方法21
2.2 SiC预成型坯原料的选择与准备23
2.2.1 SiC粉料的选择与准备23
2.2.2 造孔剂的选择23
2.2.3 黏结剂的选择24
2.3 SiC颗粒级配的选择24
2.3.1 单一球形颗粒的堆积25
2.3.2 粒度级配对堆积密度的影响26
2.3.3 双组元颗粒级配对堆积密度的影响27
2.4 实验过程28
2.5 实验结果与讨论32
2.5.1 SiC预成型坯的差热-热重分析32
2.5.2 SiC预成型坯的物相组成及显微组织33
2.5.3 造孔剂含量对SiC预成型坯性能的影响35
2.6 本章小结38
第3章 SiCp/Al复合材料的无压熔渗过程40
3.1 引言40
3.1.1 SiCp/Al体系润湿性的研究41
3.1.2 SiCp/Al体系的自发渗透机制及作用原理研究概述45
3.2 实验过程48
3.2.1 SiC的预处理48
3.2.2 铅基体合金化49
3.2.3 实验方法50
3.3 SiCp/Al熔渗机理分析51
3.4 铅合金液在SiC多孔预成型坯中的浸渗行为54
3.5 熔渗动力学分析57
3.6 本章小结60
第4章 SiCp/Al复合材料的制备与组织结构61
4.1 引言61
4.2 复合材料的制备62
4.3 复合材料的测试方法63
4.3.1 密度的测量63
4.3.2 微观组织及物相分析64
4.4 SiCp/Al复合材料的密度及尺寸变化64
4.5 复合材料的显微组织65
4.6 SiCp/Al复合材料的界面形貌与结构分析66
4.6.1 SiCp/Al复合材料的界面状况68
4.6.2 SiCp/Al复合材料界面的TEM分析71
4.7 本章小结73
第5章 SiCp/Al复合材料的力学性能75
5.1 引言75
5.2 实验方法75
5.3 实验结果与讨论76
5.3.1 SiCp/Al复合材料的颗粒增强机制76
5.3.2 颗粒级配对SiCp/Al复合材料力学性能的影响79
5.3.3 SiCp/Al复合材料的断裂方式82
5.4 本章小结83
第6章 SiCp/Al复合材料的热物理性能85
6.1 引言85
6.2 SiCp/Al复合材料的导热性能86
6.2.1 SiCp/Al复合材料热导率的测试86
6.2.2 SiCp/Al复合材料热导率87
6.2.3 复合材料热导率预测模型88
6.2.4 基于Hasselman and Johnson方程分析双颗粒级配对复合材料导热性能的影响89
6.3 SiCp/Al复合材料的热膨胀系数91
6.3.1 SiCp/Al复合材料热膨胀系数预测模型92
6.3.2 SiC粒径对复合材料热膨胀系数的影响93
6.4 本章小结96
第7章 总结及展望97
7.1 总结97
7.2 创新之处99
7.3 工作展望100
参考文献101
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